三星i9000拆机教程

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1.很美的背盖! 但也很容易留下指纹! with Google 字样最近还满常看到的～

场面话就不说了,i9000 其实安卓Android 扭蛋机已经介绍的很详细了,所以小苦
工当然要来点不一样的～打算来个i9000 全裸入境,带大家探询一下i9000 的内在美.

2.首先当然是打开背盖,说实话小苦工不喜欢用这种拨开的方式设计的背盖,不过好像从i8000 就是这样了～

3.要拆开i9000 似乎不难,背部一共有明显的七颗小十字螺丝,依序松开.

4.接着小苦工是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后,就可以顺利的分离前后壳了.（PS.小苦工的指甲特别的厚,而且叔叔是有练过的,小朋友不要学喔!）

5.背壳上面没有太多元件,主要是天线,看起来有三组.

6.这个位置(机身右侧)应该是BT 及WiFi 天线

7.位于机身左侧的应该是GPS 天线,由延伸到背壳后面.

8.而在机身底部,i9000背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了.

9.先来一张完整的内部照片,万一待会组不回去时,才有东西可以参考!

10.在i9000 的上半部是主要元件部分,大概也可以说是i9000 的主板吧

11.主板的背面,CPU 跟Flash 都在这一面

12.i9000的1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家产品

13/MoviNAND,也就是16GB 的Flash,这部分的技术跟产品Samsung 似乎一直还没放给其他的厂商.

14.5M相机,比较特别的是旁边的IC 居然是NEC 的

15.NEC MC-10170,看来这是一颗ARM 架构的影像处理IC吧,i9000 的相机镜头跟视讯镜头都是由它来处理.

16.正面的VGA 视讯镜头

17.拆下主板后,前壳的上方还有几个元件.

18.主要就是3.5 的耳机插座以及话筒喇叭,还有感测器.

19.听筒喇叭（下方中间）及光源及接近感测器（右下方）

20.主喇叭,i9000 有力的声音输出就靠他了!

21.脱离母体的喇叭

22.喇叭的背面,做成这样的形状,除了机构考量之外,我想应该还有其他用意,不过这方面小苦工就是门外汉了!

23.主板几个元件拆解后～接着目标就是下方的SIM 卡座跟MicroSD 读卡机了.

24.SIM 卡座及MicroSD 卡槽这算是一片子卡,透过金属Shield 的外壳卡上主板,再利用一条排线连接讯号,另外,画面右方的是喇叭的连接器.

25.翻过来可以看到没有任何的元件,主要的功能就是金属屏蔽.

26.原来Shading 下方的是一些RF 相关IC,难怪需要屏蔽!

27.有好几颗都是TriQuint 的RF IC,好像是分别处理900 1800 2100 等不同频率的讯号的.

28.有一颗比较特别的IC 是Samsung SWB-B23,SWB 好像是Samsung WiFi Bluetooth的缩写,应该是蓝牙跟无线网路的IC.

29.主板拿下后的下方出现一颗,ATMEL 的TSP 触控IC,应该就是负责处理触控讯号的.

30.机身前壳的下方的元件不多

31.这部分应该是天线讯号的连接器,利用弹片连接后壳的天线,在利用高频讯号线将讯号传到上方的主板.

32.中间这边应该是i9000 的Home 按键的元件.

33.另一个角落则是震动马达,跟HTC 常用的马达比起来,看起来大颗很多,不知会不会震的比较厉害,有空来比较测试一下.

原本其实小苦工是想拆到看到Super AMOLED 的,然后用游标尺量一下到底有多薄的,但是,小苦工试着去分离前壳和萤幕时,发现有很多部分是用黏的,为了避免发生憾事,小苦工还是放弃了～